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对于自动折叠3D电子设备 - 只需加水即可

发布时间:2017-12-22 01:04:15来源:未知点击:

作者:Tom Simonite(图片来源:Derek Bruzewicz / Harvard)电子元件可以折叠成三维设备自动折纸技术已被用于构建工作光探测器,其开发人员希望它最终将用于创建电子电路研究人员对构建3D电子设备越来越感兴趣通过向上和向外构建,芯片制造商希望能够将更多的处理能力集中到他们的电路板上为了制造光探测器,研究人员开始使用两条长约3厘米,厚2微米的透明塑料胶带将铜线图案沉积在第一带上,并连接五个光敏二极管通过在两个金属板之间挤压将带卷曲成锯齿形状,然后将其放在顶部并连接到第二片带上,其上已经沉积了焊料斑点然后将胶带条置于热水浴中,在几分钟内折叠成约1厘米宽的五边形,每边都有一个光检测二极管自组装技术起作用是因为“焊料在约50°C熔化,水下有点像油”,吸引了相邻的焊点,Derek Bruzewicz说,他是美国马萨诸塞州剑桥市哈佛大学的技术开发人员之一在被捕获并连接到电池和其他组件后,该设备可以检测到来自任何方向的红外线通过将焊料滴定位在正确的位置,并选择放置光传感器的位置,Bruzewicz及其同事能够确保它们最终位于五边形的不同侧面虽然制作2D电子设备很容易,但在3D中进行操作要困难得多最好的方法是堆叠大量的扁平结构,以形成所需的形状 Bruzewicz告诉“新科学家”杂志说:“将电子设备折叠成3D将是一种更简单的方法制作这样的设备通常不那么简单你必须首先制作一个3D形状,然后将它固定到位以将光传感器连接到每一侧“但折叠技术仍然需要一些改进才能采用更成熟的方法 “我们制作的电子产品确实是一个非常大的对象,”Bruzewicz说 “但所涉及的力量可以缩小到纳米水平,